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萊寶高科：公司沒有涉足芯片行業的計劃

每日經濟新聞 2021-05-07 20:22:37

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：看到公司招聘新增的芯片封裝工程師，開始涉足芯片了嗎？

萊寶高科（002106.SZ）5月7日在投資者互動平臺表示，尊敬的投資者：您好！公司沒有涉足芯片行業的計劃。公司主導產品中大尺寸電容式觸摸屏需要使用不同種類的芯片（IC），為滿足新產品開發及產品項目開發的日常工作需要，需少部分了解芯片相關技術的工程師。謝謝！

(記者 周宇翔)

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