每經(jīng)AI快訊，12月24日，TechInsights發(fā)布2025年半導(dǎo)體制造市場(chǎng)展望，由于終端需求的改善和價(jià)格的上漲，IC銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)在2025年將增長(zhǎng)26%。隨著售出設(shè)備的增多，IC銷(xiāo)量預(yù)計(jì)將躍升17%，這將帶動(dòng)硅需求相應(yīng)增長(zhǎng)17%，因?yàn)镮C是硅的主要消耗者。為了支持這一增長(zhǎng)，持續(xù)的投資對(duì)于提升制造能力和推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步至關(guān)重要。因此，半導(dǎo)體資本支出預(yù)計(jì)將激增14%。2025年，設(shè)備市場(chǎng)將迎來(lái)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)增幅為19.6%。此外，IC銷(xiāo)量的上升也將推動(dòng)設(shè)備銷(xiāo)量的更高增長(zhǎng)。隨著設(shè)備變得越來(lái)越復(fù)雜和先進(jìn)，對(duì)尖端技術(shù)解決方案的需求將不斷增長(zhǎng)，如混合鍵合和高數(shù)值孔徑（High-NA）光刻技術(shù)。