每經記者｜王晶    每經編輯｜陳俊杰    

8月27日，華為正式推出面向AI（人工智能）時代的高端SSD（固態硬盤）系列化新品。硬盤是企業級存儲的主要部件，是保存數據的關鍵介質，主要包括HDD（機械硬盤）和SSD兩大類。其中，SSD是基于半導體芯片的無機械存儲設備，原理類似 “大容量U盤”，完全依靠電信號實現數據讀寫。

為什么需要推出AI SSD呢？一方面，隨著AI大模型走出實驗室，走進千行萬業的生產系統，數據規模迎來指數級增長，數據讀寫效率直接影響企業生產力效能，而傳統固態硬盤因為性能限制無法滿足大模型的任務響應要求，繼而影響AI的應用體驗；另一方面，token（AI模型進行計算和生成內容的基本單位，可以是一個字、一個單詞，甚至是一個標點符號）成本居高不下。截至今年6月底，國內日均token消耗量突破30萬億，一年半增長超300倍，token數的消耗對基礎設施的成本是巨大的考驗。

“AI未來要能夠實現商業的正循環，要從整體系統的效率以及性價比綜合考慮和優化。”華為公司副總裁、數據存儲產品線總裁周躍峰說道。

為此，華為推出專門為人工智能工作負載優化的高性能、大容量固態硬盤，包含OceanDisk EX（極致性能盤）、SP（高性能盤）、LC（大容量盤）三類SSD產品，分別適用于AI一體機訓練場景；滿足高性價比，適用于一體機和集群的推理場景；以及適用于集群訓練場景。

周躍峰表示：“相對過去普遍的SSD，我們的區別就在于它的高性能和大容量，我們希望通過AI SSD打破性能和容量的瓶頸。”

不過，從全球市場看，目前海外廠商占據SSD市場的較大份額。TrendForce集邦咨詢數據顯示，2025年第一季度，全球前五大企業級SSD品牌廠商依次是三星、SK海力士、美光、鎧俠和閃迪。

但如今，面對AI新機遇，華為等國內廠商也正在加大SSD的布局，并在AI存儲上持續突破。“隨著AI架構從CPU（中央處理器）為中心轉向GPU（圖形處理器）為中心，整個系統的性能瓶頸已經發生了轉移，從傳統的CPU性能瓶頸轉到以SSD為性能的瓶頸，這對SSD的創新帶來新的挑戰。”華為數據存儲介質應用創新首席科學家程卓說道。

同時，他從技術角度介紹了華為在SSD領域的一些創新。例如，華為和伙伴聯合研制了32Die高密度堆疊技術（將多個芯片堆疊在一起的封裝技術），支撐單盤128T、245T的超大容量。同時，通過SpeedFlex技術，華為還研制了雙層剛柔板，可以增大在SSD里的實際密度，同時還解決了狹小環境下更高的散熱問題。

最后，程卓還透露了華為未來在SSD領域的研發方向，具體包括：“首先是大容量，單盤容量從245TB邁向512TB、1PB（1024TB），滿足互聯網場景下數據量快速增長，快速爆炸的場景；其次，超高性能；最后，AI算力卸載。將AI應用中的一些算子、計算任務，從GPU、NPU（嵌入式神經網絡處理器）卸載到SSD盤上，縮短數據處理的路徑，提升數據處理的效率。現在我們在研究的方向包括MoE專家卸載、知識庫檢索卸載等。”可以看到，華為的AI SSD不是單純的硬盤，而是軟硬件一體化的系統工程。

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