每經記者｜楊建    每經編輯｜彭水萍    

（一）重磅消息

據國家數據局官微消息，8月28日，在2025中國國際大數據產業博覽會“高質量數據集主題交流活動”上，具身智能靈巧手多樣抓取仿真數據集（DexonomySim）開源發布。DexonomySim是在國家數據局數字科技和基礎設施建設司指導下，由銀河通用介紹發布。DexonomySim專為具身智能機器人靈巧抓取任務設計，包含超過950萬條高質量抓取姿態，覆蓋超1萬個物體與31種常用抓握類型，涵蓋人類抓握分類法中約94%的類型，是當前具身智能領域開源的最大規模靈巧手操作高質量合成數據集。

（二）券商最新研判

華鑫證券：A股強勢上攻背后，居民存款是增量資金主力

1、7-8月滬指連破多個關鍵點位，突破3800點，再創十年新高，成交一度突破3萬億元，背后是風險偏好提升-股債蹺蹺板-資金再平衡。隨著A股賺錢效應凸顯，資金加速入市 ，A股進入主升行情。

2、政策發力點從貨幣轉向財政，地產政策持續放松：雖然在“適度寬松”的整體貨幣政策基調之下，政策表述從“降低存款準備金率，實施有力度的降息”，到“擇機降息降準”，再轉向“適時降息降準”，2024年9月至2025年6月共計降準2次，降準幅度共計為100bp；共計降息2次，降息幅度共計為35bp； 財政加大發力，發行超長期特別國債助力“兩重兩新”政策落地，以更強力度穩投資、促消費、穩經濟。

3、M1增速（實體流動性）與大盤高度相關。7月M1同比增速進一步擴大，資金活化好轉。PPI是A股盈利中重要的價格因素，與全A、非金融上市公司盈利高度相關。“反內卷”概念經歷多事件政策催化，最終由7月1日召開的中央財經委員會第六次會議提升政策預期，交易邏輯按“類通縮-反內卷-再平衡-再通脹”模式傳導。

4、7月社融中的居民存款搬家信號：今年1-7月，非銀存款累計增加4.69萬億，創下了除2015年以外的新高。居民存款同比回落，部分居民存款搬家入市，成為A股市場的重要增量資金，換手率和成交額攀升，助力A股上行。居民存款入市的驅動因素：A股市場賺錢效應增強，成交活躍度提升，風險偏好得以提振；股市回報率提升，資產荒壓力緩和。 

（三）券商行業掘金

中信證券：衛星通信牌照發放工作或加快推進，衛星產業拐點在即

1、8月27日，工信部印發《關于優化業務準入促進衛星通信產業發展的指導意見》，旨在有序推動衛星通信業務開放。衛星通信產業戰略地位凸顯，政策導向明確。展望后續，衛星通信產業業務準入工作正持續優化，牌照發放工作或將加快推進。國內行業層面，高頻發射已至，產業拐點在即。建議關注衛星通信服務提供商、衛星通信運營及服務、衛星制造產業鏈、地面設備制造等領域的投資機遇。

 2、衛星通信產業戰略地位凸顯，政策導向明確。衛星軌道及頻率屬于不可再生資源，爭取先發優勢，搶占軌道頻率資源對于國家具有重要戰略意義，也是影響國家網絡安全的關鍵要素。美國SpaceX公司創始人馬斯克于2015年首次提出“衛星互聯網”概念。其旗下的Starlink，于2019年底開始發射衛星。美國公司OneWeb緊隨其后，于2020年上半年開始發射衛星，目前已經完成一代星部署。2020年4月，我國首次將衛星互聯網作為重要通信網絡基礎設施納入“新基建”政策重點支持方向。 

3、衛星通信業務準入工作持續優化，牌照發放工作或將加快推進。2024年8月6日，工信部曾發布《關于創新信息通信行業管理 優化營商環境的意見》提出，有序推進衛星互聯網業務準入制度改革。隨后，2025年3月兩會政府工作報告以及2025年全國工業和信息化主管部門負責同志座談會均再次強調衛星通信業務準入工作的重要性。市場準入是產業發展實現進一步躍遷的基礎，預期衛星通信產業牌照發放工作將于近期加速推進，為衛星互聯網商業化應用提供制度保障。

 4、高頻發射已至，產業拐點在即。從2024年12月16日衛星互聯網低軌01組首發開始，截至2025年8月27日GW星座已發射10組低軌衛星。尤其是7月27日以來連續發射05-10組星，發射進度顯著加速。展望2025年下半年，中信證券認為，產業拐點已至，尤其是產業鏈瓶頸的火箭運力和發射成本問題或將得到解決。預計2025年將是中國商業火箭技術突破的關鍵節點，若民營航天公司火箭試驗成功，將有望參與到GW星座和千帆星座的發射服務中，進一步加速我國衛星互聯網星座建設。

開源證券：AI時代關鍵基座，重視自主可控趨勢下的高端先進封裝投資機會

1、8月26日，國務院正式印發《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》，要求深入實施“人工智能+”行動。人工智能正躍升為驅動社會變革的核心增長引擎，隨著AI、大模型、數據中心等高性能場景快速演進，芯片半導體行業有望迎來新一輪增長。其中，高端先進封裝作為關鍵環節，其重要性日益凸顯，高端先進封裝技術已成為提升芯片性能、實現異構集成的核心路徑，在產業鏈中的地位愈發重要。

 2、據WSTS，2024年全球存儲芯片同比增長高達81%，邏輯芯片同比增長16.9%。WSTS預計2025年全球半導體產業將同比增長11.2%達到6971.84億美元；集成電路有望同比增長12.3%達到6000.69億美元。AI浪潮下，算力和存力需求迫切，高性能計算芯片和存儲芯片是半導體市場增長的主要動力。

3、在高性能計算等終端的強勢需求下，全球先進封裝市場規模將從2023年的378億元增加至2029年的695億美元。據Yole，2023年全球封裝市場規模達到850億美元，預計到2029年全球封裝市場規模能達到1366億美元，先進封裝市場規模達到695億美元，份額提升到51%。 

4、算力產業軍備競賽，高端先進封裝需求具有持續性。海外：北美云廠資本開支持續高增，AI“飛輪效應”或已形成。2025Q2，四大北美云服務商合計資本開支達到874億美元，同比增長69.4%，再創歷史新高。海外CSP廠商繼續抬升的Capex，標志著AI軍備競賽進一步白熱化。

5、本輪資本開支的強勁增長，其核心驅動力已逐步從模型訓練期的“預投入”轉向由實際AI應用大規模落地所牽引。由此，“AI應用落地→用戶需求打卡→算力需求提升→基礎設施擴張→支撐更復雜/普及化應用”的正向循環已然形成。 

6、本土AI算力芯片蓬勃發展，自主可控趨勢下產業鏈迎來發展窗口。國內以華為昇騰910B/910C為代表的產品在算力性能上已顯著超過英偉達H20，寒武紀等企業亦持續推出迭代產品。國產廠商同步取得突破：摩爾線程基于純自研MUSA架構開發生態系統，并通過MTLink技術實現高速互聯。在中美科技博弈的長期趨勢下，產業發展進入窗口期，國產高端先進封裝迎來發展機會。

7、制造和封測的供給短缺是當前國產AI產業的核心矛盾。在制造端，受限于EUV 出口限制和臺積電代工限制，國產算力芯片僅能依賴于中芯國際的多重曝光工藝生產算力芯片，目前是算力芯片放量的瓶頸之一。

8、相比制造，封測環節與海外的差距更小，且突破路徑清晰：其一，以盛合晶微、長電科技、通富微電為代表的國產封測廠商已具備2.5D封裝等高端封裝技術實力。其二，臺積電的初代CoWoS采取65nm制程，在此節點國產設備等配套已基本成熟。其三，封測廠商在高端先進封裝環節的參與度提升。2025年，國產封測廠商在高端封測方面已進入關鍵突破窗口，重視本土廠商高端封測產線良率和產能利用率提升帶來的機會。

封面圖片來源：視覺中國-VCG41N1188747468