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利安隆:南亞未來將是芯片封裝聚集地,公司也在南亞開發芯片封裝的客戶

2024-01-05 09:39:52

每經AI快訊,針對公司現有量產的產品,主要擴展YPI、TPI市場方向,未來開發的客戶主要是面板廠、FCCL工廠、芯片封裝廠。南亞未來將是芯片封裝聚集地,公司也在南亞開發芯片封裝的客戶。(每日經濟新聞)

責編 袁東

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