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深南電路:FC-BGA封裝基板部分產品已完成送樣認證 處于產線驗證導入階段

每日經濟新聞 2024-03-18 21:26:37

每經AI快訊,3月18日,深南電路接受機構調研時表示,公司憑借廣泛的BT類基板產品覆蓋能力與針對性的銷售策略把握需求回暖機遇,其中存儲與射頻產品受益于客戶開發(fā)突破與下半年存量客戶需求修復,均實現了訂單同比增長。FC-BGA封裝基板部分產品已完成送樣認證,處于產線驗證導入階段。

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