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深南電路：ABF材料可用于FC-BGA封裝基板產品制造

每日經濟新聞 2024-11-20 12:38:44

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司ABF基板產線是否已經投入生產？

深南電路（002916.SZ）11月20日在投資者互動平臺表示，ABF材料可用于FC-BGA封裝基板產品制造。公司面向FC-BGA等封裝基板產品的廣州封裝基板項目一期已于2023年第四季度連線投產，目前尚處于產能爬坡階段。公司FC-BGA各階產品對應的產線驗證導入、送樣認證等工作有序推進，其認證周期相較其他PCB及封裝基板產品所需時間更長。

(記者蔡鼎)

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