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深南電路:廣州項目涉及的FC-BGA產品其認證周期相較其他PCB及封裝基板產品所需時間更長

每日經濟新聞 2025-02-28 21:00:52

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:廣州廠的產品預估什么時候完成爬坡?

深南電路(002916.SZ)2月28日在投資者互動平臺表示,公司廣州封裝基板項目一期已于2023年第四季度連線,目前其產能爬坡尚處于前期階段,重點仍聚焦平臺能力建設,推進客戶各階產品認證工作。廣州項目涉及的FC-BGA產品其認證周期相較其他PCB及封裝基板產品所需時間更長。

(記者 曾健輝)

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