每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司銅箔有哪些規格？主要面向那些客戶？公司覆銅板又有哪些規格？主要面向那些客戶？金礦擴產情況如何？8月份能投產嗎？截止到6月20日、6月30日公司股東戶數分別是多少？多謝！

寶鼎科技（002552.SZ）6月24日在投資者互動平臺表示，公司電子銅箔產品包括高溫高延伸性銅箔HTE、低輪廓銅箔LP、反轉處理銅箔RTF和超低輪廓銅箔HVLP等，產品規格涵蓋9μm至140μm，主要供應給覆銅板、印制電路板廠家；覆銅板產品包括玻纖布基覆銅板（FR-4）、復合基覆銅板和鋁基覆銅板，主要供應給印制電路板廠家。河西金礦一期擴產工程按計劃進行中，預計8月份完工并辦理相關許可手續。截止2025年6月20日，公司股東總戶數為23090戶。

（記者 王曉波）

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