開源證券指出，當前半導體周期或進入上行階段，具備從“預期修復”走向“景氣驗證”的條件。相較于上一輪由消費電子驅動的周期，本輪疊加了AI算力需求，催生對GPU、HBM、先進封裝等核心環節的結構性景氣，有望提升行業整體需求天花板及景氣斜率。全球半導體行業正處于“成長加速期”的早中階段，AI需求成為核心動能，GPU、HBM等高端芯片景氣持續走高，同時PC、智能手機與汽車等傳統終端溫和修復。半導體板塊呈現“牛長熊短”特征，當前或處于新一輪上行階段起點，在政策支持、技術突破和下游需求共振下，投資主線集中于高確定性的AI核心受益環節。

半導體設備ETF（159516）跟蹤的是半導體材料設備指數（931743），該指數聚焦于半導體產業鏈中的材料與設備領域，從市場中選取涉及半導體材料供應及設備制造的上市公司證券作為指數樣本，以反映半導體產業上游環節相關企業的整體表現。該指數重點關注企業在技術創新、生產效率等方面的綜合能力，是衡量半導體材料與設備領域發展狀況的重要指標。

沒有股票賬戶的投資者可關注國泰中證半導體材料設備主題ETF發起聯接A（019632），國泰中證半導體材料設備主題ETF發起聯接C（019633）。

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